Tin tức

Loongson đã tiết lộ rằng CPU thế hệ tiếp theo của họ sẽ có thể sánh ngang với CPU Core i7 & Core i5 Gen 12 của Intel, đẩy thị trường PC nội địa Trung Quốc lên một tầm cao mới.

Trong khi các chip Blackwell còn chưa đến tay khách hàng, đã có thông tin về đại diện GPU tiếp theo của NVIDIA. Nguồn tin từ Ming-Chi Kuo cho thấy, kiến trúc chip tiếp theo của NVIDIA sẽ lấy tên Rubin, dựa theo tên của nhà vũ trụ học Vera Rubin, với mẫu đầu tiên có tên mã R100 (đừng nhầm với ATI R100 từ 3 thập kỷ trước). Tương tự Blackwell, R100 sẽ tập trung chính vào AI. Dự kiến nó sẽ được sản xuất hàng loạt vào cuối 2025. Sau đó, các hệ thống server dựa trên Rubin sẽ đi vào sản xuất vào đầu 2026.

Ấn phẩm Hàn Quốc AlphaBiz đưa tin Samsung được cho là đã không thể vượt qua hàng loạt bài kiểm tra chất lượng mà NVIDIA đặt ra đối với dòng sản phẩm bộ nhớ 8 lớp HBM3E của hãng. THông tin chi tiết vẫn chưa được tiết lộ, tuy nhiên kết quả này chắc chắn sẽ gây tác động cực kỳ tiêu cực đến mảng phát triển và kinh doanh bộ nhớ của Samsung, vốn đang có dấu hiệu phục hồi sau nhiều quý khó khăn.

Kế hoạch của Dell trong việc ra mắt những mẫu laptop trang bị SoC Snapdragon X series gần như là chắc chắn khi nó xuất hiện ồ ạt suốt thời gian qua, và không chỉ Dell mà những nhà sản xuất khác cũng đã có kế hoạch cho mình. Tiếp tục theo dòng sự kiện đó, hôm nay lộ trình phát triển dòng Dell XPS với SoC ARM vừa bị lộ cho thấy, Dell đặt tầm nhìn của mình xa hơn với những mẫu chip nhân Oryon V2 và V3.

Báo cáo mới từ Videocardz, trích dẫn thông tin từ một tài liệu nội bộ được cho là của Dell, gợi ý về việc nhà sản xuất này sắp ra mắt các sản phẩm XPS 13 mới chạy trên chip Snapdragon X của Qualcomm. Đặc biệt, tài liệu cũng nêu ra một số so sánh về thời lượng pin cùng với mức giá của hệ thống Snapdragon so với hệ thống chạy chip Intel.

Sự tăng trưởng mạnh mẽ của ngành HBM đã khơi dậy sự đổi mới nơi các nhà sản xuất, với việc gã khổng lồ SK hynix của Hàn Quốc tiết lộ kế hoạch cho bộ nhớ HBM4E tiên tiến.

ASUS đăng tải thông tin trên các mạng xã hội của họ cho biết, ngày 20 tháng 5 theo giờ Seattle họ sẽ ra mắt một mẫu AI PC “next level”, nhiều đồn đoán cho biết những mẫu laptop mới của ASUS sẽ được trang bị SoC Snapdragon X mới, bao gồm 2 biến thể Snapdragon X Elite và Snapdragon X Plus.

Tuy là hãng bán dẫn đầu tiên áp dụng công nghệ GAAFET (gate-all-around) vào sản xuất nhưng cho tới nay, Samsung chưa làm ra con chip cao cấp nào cho chính mình bằng công nghệ trên.

Bộ Thương mại Mỹ vừa tuyên bố quy định mới, các nhà sản xuất chip của Mỹ như Intel và Qualcomm về cơ bản bị cấm bán bất kỳ sản phẩm nào cho Huawei. Điều này bao gồm việc hủy bỏ các giấy phép xuất khẩu chip không dùng cho mạng 5G cho Huawei.

Lexar vừa tiết lộ dòng bộ nhớ ARES DDR5, có thông số kỹ thuật tiên tiến, với tốc độ lên tới 8000 MT/s.