Tin tức

Lexar vừa tiết lộ dòng bộ nhớ ARES DDR5, có thông số kỹ thuật tiên tiến, với tốc độ lên tới 8000 MT/s.

Theo một video được đăng tải mới đây trên nền chia sẻ video trực tuyến lớn nhất Trung Quốc Bilibili, một người dùng được cho là đã sở hữu CPU AMD Ryzen 9 7950X3D với bộ nhớ đệm L3 192 MB trên bo mạch, nhiều hơn 64MB về dung lượng bộ nhớ đệm L3 so với chip tiêu chuẩn.

Microsoft đã tung ra bản cập nhật mới cho trình duyệt Edge, bổ sung lại một tính năng đáng chú ý đã bị xóa khỏi phần mềm vào năm ngoái. Phiên bản 124.0.2478.80 mang tính năng kiểm tra tốc độ Internet quay trở lại và kết hợp các bản cập nhật bảo mật mới nhất của dự án Chrome, sửa một số lỗ hổng nghiêm trọng.

Micron đã trở thành nhà sản xuất đầu tiên trên thế giới tung ra thị trường bộ nhớ DDR5 RDIMM thương mại cao cấp cho các trung tâm dữ liệu AI, với khả năng hỗ trợ tốc độ tối đa lên tới 8000MT/s và tốc độ trung bình 5.600 MT/s trên tất cả các nền tảng máy chủ hàng đầu. Dòng bộ nhớ mới được hỗ trợ bởi công nghệ 1β (1-beta) đầu ngành của Micron, mang lại mật độ bit được cải thiện hơn 45%, hiệu suất sử dụng năng lượng được cải thiện lên tới 22% và độ trễ thấp hơn tới 16% so với các sản phẩm dựa trên nền tảng 3DS through-silicon via truyền thống.

Intel đã khám phá một lĩnh vực mới cho tương lai ngành công nghệ nói chung và của ngành bán dẫn nói riêng, họ được cho là có kế hoạch xây dựng bộ vi xử lý lượng tử dựa trên silicon.

Chuyên trang thống kê Statcounter vừa chính thức công bố báo cáo định kỳ theo tháng, tiết lộ những thông tin chi tiết mới nhất về thị phần của các phiên bản hệ điều hành Windows đang chạy trên toàn cầu.

Samsung vừa chính thức đi vào sản xuất hàng loạt các chip nhớ TLC V-NAND thế hệ thứ 9, dung lượng 1 Tb. Chip nhớ mới sẽ có kích thước nhỏ hơn trong khi tăng 50% mật độ so với thế hệ trước đây. Không chỉ vậy, V-NAND thế hệ 9 cũng tích hợp nhiều công nghệ như cell interference avoidance (chống nhiễu giữa các ô nhớ), cell life extension (kéo dài tuổi thọ ô nhớ) để cho phép chip nhớ bền hơn, độ tin cậy khi hoạt động cao hơn. Kỹ thuật channel hole etching (khắc lỗ kênh) cũng được ứng dụng để tối đa hóa năng suất.

Apple gần đây đã giới thiệu loạt chip M3 cực kỳ thành công, một phần là nhờ được sản xuất trên kiến trúc 3nm của TSMC. Hôm nay, TSMC đã thông báo rằng họ sẽ tiếp tục phát triển trong lĩnh vực này và giới thiệu dòng chip 1,6nm với hiệu năng trên mỗi watt điện vượt trội.

NVIDIA tuyên bố đã ký xong một thỏa thuận quan trọng để mua lại nhà cung cấp phần mềm điều phối và quản lý khối lượng công việc dựa trên Kubernetes hàng đầu thế giới hiện nay: Run:ai. Theo “Team Green”, việc triển khai các mô hình AI quy mô lớn, hiệu năng cao đang ngày càng trở nên phức tạp hơn với khối lượng công việc được phân bổ trên cơ sở hạ tầng trung tâm dữ liệu đám mây, biên và tại chỗ. Tuy nhiên, các giải pháp của Run:ai có thể giải quyết được vấn đề này một cách tương đối triệt để, và đó là điều mà NVIDIA cần.

Vào ngày 19/4 vừa qua NVIDIA đã công bố việc tối ưu hóa trên tất cả các nền tảng của mình để thúc đẩy hiệu suất của Meta Llama 3, thế hệ mới nhất của mô hình ngôn ngữ lớn (LLM). Được xây dựng dựa trên công nghệ của NVIDIA, Llama 3 hiện đã sẵn sàng để sử dụng trên các thiết bị từ máy chủ đến PC, qua đó mở rộng khả năng tiếp cận và tăng cường đổi mới trong nghiên cứu và ứng dụng thực tiễn.