TSMC GIỚI THIỆU TIẾN TRÌNH 1,6NM, TĂNG HIỆU NĂNG LÊN TỚI 10% VÀ TIẾT KIỆM ĐIỆN HƠN 20%

Theo nhà cung cấp, tiến trình 1,6nm (A16) sẽ cải thiện logic chip, khiến nó dày đặc với hiệu năng mạnh mẽ và tiết kiệm điện hơn. TSMC có kế hoạch bắt đầu sản xuất chip xử lý A16 vào năm 2026, bao gồm các bóng bán dẫn nanosheet hoàn toàn mới, sử dụng các tấm vật liệu bán dẫn nằm ngang được sắp xếp theo chiều dọc để tạo ra cấu trúc ba chiều. Công nghệ này sẽ được kết hợp với giải pháp đường ray điện độc đáo, giúp nâng cao năng và tiêu thụ điện năng thấp hơn.

Với những thay đổi được áp dụng, công nghệ A16 sẽ cho phép các chip tăng hiệu năng lên tới 10% và giảm tới 20% mức tiêu thụ điện năng so với công nghệ N2P của TSMC. Các lợi ích bổ sung của công nghệ mới bao gồm chip dày đặc hơn, giúp có số lượng bóng bán dẫn lớn hơn. Ngoài ra, TSMC cũng đang triển khai công nghệ System-on-Wafer, cho phép nhiều khuôn cùng tồn tại trên một wafer.

Công nghệ SoW đã được sản xuất nhưng sử dụng giải pháp tích hợp Fan-Out hoặc InFO, phiên bản chip trên wafer sẽ được đưa vào sản xuất vào năm 2027. Để chuẩn bị cho hai công nghệ này sẽ xuất hiện trong tương lai gần, TSMC cũng đang có kế hoạch sản xuất chip 2nm và 1,4nm cho Apple. Chip 2nm dựa trên quy trình N2 sẽ được đưa vào sản xuất thử nghiệm vào cuối năm nay và sẽ là chip đầu tiên ra mắt sau chip M36.

Apple là đối tác chính của TSMC trong việc sử dụng công nghệ chip mới nhất, như chúng ta đã thấy trước đây. Chẳng hạn, Apple là công ty đầu tiên sở hữu chip 3nm từ TSMC cho cdòng iPhone 15 Pro và dòng chip M3. Có khả năng, Apple sẽ là hãng đầu tiên sử dụng công nghệ A16 và A14 của TSMC trong tương lai. Chip A18 Pro năm nay sẽ được sản xuất bằng tiến trình N3E của TSMC.