TSMC hướng tới tương lai với chip nghìn tỷ bóng bán dẫn, quy trình sản xuất 1nm

TSMC hướng tới tương lai với chip nghìn tỷ bóng bán dẫn, quy trình sản xuất 1nm
Ngày đăng: 02/01/2024 08:33 AM


    Tại hội nghị IEDM gần đây, TSMC đã công bố lộ trình sản phẩm cho các nút quy trình sản xuất chất bán dẫn thế hệ tiếp theo của mình mà đỉnh cao là cuối cùng sẽ cung cấp nhiều thiết kế chiplet xếp chồng 3D với một nghìn tỷ bóng bán dẫn trên một gói chip duy nhất. Những tiến bộ trong công nghệ đóng gói, chẳng hạn như CoWoS, InFO và SoIC, sẽ cho phép hãng đạt được mục tiêu đó và đến năm 2030, hãng tin rằng các thiết kế nguyên khối của hãng có thể đạt tới 200 tỷ bóng bán dẫn.

    GH100 có 80 tỷ bóng bán dẫn của Nvidia là một trong những bộ xử lý nguyên khối phức tạp nhất hiện có trên thị trường. Tuy nhiên, khi kích thước của những bộ xử lý này tiếp tục tăng và trở nên đắt tiền hơn, TSMC tin rằng các nhà sản xuất sẽ áp dụng kiến trúc nhiều chiplet, chẳng hạn như Instinct MI300X mới ra mắt gần đây của AMD và Ponte Vecchio của Intel, có 100 tỷ bóng bán dẫn.

    Hiện tại, TSMC sẽ tiếp tục phát triển các nút quy trình sản xuất N2 và N2P lớp 2nm cũng như các quy trình chế tạo A14 1,4nm và A10 1nm. Công ty dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất 2nm vào cuối năm 2025. Năm 2028, họ sẽ chuyển sang quy trình A14 1,4nm và đến năm 2030, họ dự kiến sẽ sản xuất bóng bán dẫn 1nm.
     


    Trong khi đó, Intel đang nghiên cứu quy trình 2nm (20A) và 1,8nm (18A), dự kiến sẽ ra mắt trong cùng khung thời gian. Một lợi thế của công nghệ mới là cung cấp năng lượng từ mặt sau, được gọi là PowerVia, cho phép mật độ logic cao hơn, tốc độ xung nhịp tăng cao hơn và rò rỉ điện năng thấp hơn, dẫn đến các thiết kế tiết kiệm năng lượng hơn có thể hoạt động tốt hơn các sản phẩm của TSMC.

    Với tư cách là xưởng đúc lớn nhất thế giới, TSMC tự tin rằng các nút quy trình của họ sẽ hoạt động tốt hơn bất kỳ sản phẩm nào của Intel.

    Tuy nhiên, CEO Intel Pat Gelsinger tuyên bố rằng nút quy trình xử lý 18A của họ sẽ hoạt động tốt hơn chip 2nm của TSMC mặc dù ra mắt trước đó một năm.


    Thị trường sẽ sớm có thể xác định công ty nào tốt hơn. Gã khổng lồ chip có trụ sở tại Đài Loan dự kiến sẽ đưa N3P vào sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2024 cùng với các sản phẩm 20A và 18A của mình.

    Facebook Gọi điện Gửi tin nhắn Zalo Zalo Liên hệ