Intel, IBM, Ericsson và Samsung đang hợp tác để tạo ra thế hệ chip hoàn toàn mới (next-gen chip)

Theo nguồn tin từ eeNews Europe, Quỹ Khoa học Quốc gia Hoa Kỳ (NSF) đang tài trợ 50 triệu USD cho công cuộc tạo ra một thế hệ chip hoàn toàn mới với sự hợp tác của Intel, Ericsson, IBM và Samsung.

Sự hợp tác giữa 4 công ty này là một phần trong dự án FuSe (Tương lai của Chất Bán dẫn) của NSF. Hiện chưa có thông tin cụ thể gì về dự án này cũng như tác động của nó với thị trường chất bán dẫn hiện tại nhưng theo Giám đốc NSF là Sethuraman Panchanathan, các chất bán dẫn và vi điện tử (microelectronics) trong tương lai sẽ yêu cầu sự hợp tác liên ngành, bao gồm vật liệu, thiết bị, hệ thống cũng như kinh nghiệm của những đại diện ưu tú nhất của ngành công nghiệp này. Các mối quan hệ đối tác này sẽ thúc đầy sự đổi mới, rút ngắn thời gian thương mại hoá ra thị trường và chuẩn bị nguồn nhân lực trong tương lai.

Thế hệ chip hoàn toàn mới (next-gen) ra sao vẫn chưa ai rõ, nhưng sự hợp tác theo kiểu "đồng thiết kế" này sẽ giúp có sự kiểm soát tốt hơn ở cấp độ lớn như khả năng sản xuất, hiệu suất thiết bị, khả năng tái chế cũng như tác động đến môi trường. Nói chung hợp tác phát triển sẽ lợi thế hơn là độc lập phát triển.