Asrock công bố dòng bo mạch chủ W680/Q670/H610 chuyên dùng trong công nghiệp dành cho CPU Intel thế hệ 12

Asrock công bố dòng bo mạch chủ W680/Q670/H610 chuyên dùng trong công nghiệp dành cho CPU Intel thế hệ 12
Ngày đăng: 09/03/2022 01:40 PM

    Vừa qua   vào ngày 08/03/2022 nhà sản xuất bo mạch chủ, card đồ họa và PC mini hàng đầu thế giới Asrock đã chính thức ra mắt dòng bo mạch chủ chuyên dành cho doanh nghiệp W680/Q670/H610 sử dụng CPU Intel thế hệ 12 (Alder Lake-S) với tối đa 16 lõi và 24 luồng.

    Những dòng  sản phẩm này dược trang bị nhiều tính năng vô cùng mạnh mẽ như hỗ trợ tối đa 4 màn hình , USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbit/s) , 3 cổng Intel 2.5 GbE LAN , nhiều cổng SSD M.2 Key M , ram ECC và nhiều tính năng vượt trội khác . 

    Dòng sản phẩm mới bao gồm cả các bo mạch chủ Mini-ATX , Micro-ATX và ATX sử dụng trong công nghệ tự động hóa ,nhà máy , kiot , biển báo kĩ thuật số , y tế và các ứng dụng Edge AIoT

    Bo mạch chủ sử dụng CPU Intel thế hệ 12 hứa hẹn sẽ nâng hiệu suất lên một tầm cao mới 

    Các bo mạch chủ mới ra mắt này của Asrock sử dụng CPU Intel thế hệ 12 mới với rất nhiều công nghệ mới tối ưu hiệu suất của Intel ví dụ như  Intel Thread Director giúp tối ưu hiệu suất đồ họa lên tới 1.36x/ 1.35x/ 1.94x so với CPU Intel thế hệ thứ 10 . Ngoài ra việc trang bị Intel UHD Graphics 770 được điều khiển bởi cấu trúc đồ họa mới Intel Xe trang bị lên tới 32 EU và 4 kênh ram DDR4 3200 Mhz với dung lượng hỗ trợ tối đa lên tới 128GB giúp tối ưu hiệu suất khi sử dụng các phần mềm AI .

    Với chipset Intel 600 Seri mới bao gồm các mã main có kích thước Mini-ITX, Micro-ATX, và ATX sử dụng cho các ứng dụng AIoT một cách rộng rãi .

    Các mã main kích thước Mini ATX gồm có IMB-X1231/ IMB-1231/ IMB-1230 . Các mã main kích thước Micro ATX gồm có IMB-X1233-WV/ IMB-1233-WV/ IMB-1232-WV  hỗ trợ chipset W680/ Q670/ H610 . Ngoài ra còn có IMB-X1712/ IMB-1712 với kích thước chuẩn ATX hỗ trợ chipset W680/ Q670.

    IO mở rộng và tích hợp rất nhiều tính năng nâng cao 

    Bo mạch chủ Intel® Core thế hệ thứ 12 có các tính năng IO, mở rộng và tính năng nâng cao cho các ứng dụng Edge AI thế hệ tiếp theo. Những cải tiến chính bao gồm hỗ trợ 4 màn hình với độ phân giải 4K và 1 màn hình với độ phân giải 8K đem lại trải nghiệm tối ưu và mượt mà cho các video . Ngoài ra còn trang bị tới 3 cổng Lan  Intel 2.5 GbE ( trang bị trên IMB-X1314/ IMB-X1712) . Các cổng USB 3.2 Gen2x2 (Type-C) có tốc độ truyền tải dữ liệu lên tới 20 Gbit/s . Cùng với việc trang bị 2 cổng SSD M.2 Key M PCIe x4 giúp tối ưu dung lượng lưu trữ tốc độ cao (IMB-1233/ IMB-X1233/ IMB-1231/ IMB-X1231/ IMB-1314/ IMB-X1314) 

    Các tính năng nâng cao hơn bao gồm TPM 2.0 tích hợp để tăng cường bảo vệ dữ liệu thông qua bảo mật dựa trên phần cứng. Nó được trang bị MCU NUC121ZC2AE để theo dõi dòng điện và bảo vệ nền cộng với CMOS tự động xóa và điều khiển cho các tốc độ quạt khác nhau. Chúng tôi cũng có hỗ trợ điện áp rộng 12V-28V (IMB-X1233-WV/IMB-1233-WV/IMB-1232-WV) để linh hoạt đầu vào nguồn không nhất quán và hỗ trợ chức năng bộ nhớ Ram ECC với chipset W680 (IMB-X1231/IMB-X1233-WV/IMB-X1314/IMB-X1712). 

                                                                         Source :Techpowerup

     

    Facebook Gọi điện Gửi tin nhắn Zalo Zalo Liên hệ