AMD thực sự gặp vấn đề lớn với thiết kế tản nhiệt buồng hơi trên RX 7900 XTX

Tay ép xung nổi tiếng Der8auer vừa đăng tải đoạn video tổng hợp vấn đề hot spot trên card đồ họa Radeon RX 7900 XTX MBA. Theo đó, AMD đang thực sự gặp vấn đề lớn trong thiết kế tản nhiệt buồng hơi (vapor chamber) cho các mẫu card đồ họa RDNA 3, dẫn đến nhiệt độ cao bất thường. Der8auer mua 4 sản phẩm để thử nghiệm, và việc lắp đặt card ở phương ngang hay dọc cũng dẫn đến khác biệt về nhiệt.

Cả 4 card thử nghiệm A, B, C và D đều trải qua 10 phút burn-in, kết quả cho thấy nhiệt độ hot spot sẽ ở ngưỡng thấp hơn nếu tiến hành lắp card theo phương dọc. Ở phương ngang, card A và B bắt đầu chuyển sang trạng thái throttle chỉ sau 2 phút burn-in. Tốc độ quạt cũng đạt đến 2000 RPM khi lắp đặt ở phương ngang, trong khi phương dọc chỉ 1700 - 1800 RPM. Ban đầu Der8auer nghi ngờ rằng chính trọng lượng của khối tản nhiệt là nguyên nhân dẫn đến nhiệt độ cao khi lắp nằm ngang, tuy nhiên với 1 chân đế đặc biệt và qua thử nghiệm, kết quả cho thấy trọng lượng tản nhiệt không gây ảnh hưởng đến nhiệt độ.

Der8auer chuyển sang hướng khác, anh tháo tản nhiệt, gỡ luôn phần khung hỗ trợ tiếp xúc trực tiếp với dàn VRM nhưng tình hình không cải thiện. Anh nghĩ đến việc chiều cao của các ốc đế (standoff) có chênh lệch nên dẫn đến hiện tượng quá nhiệt, nhưng cũng không phải. Der8auer còn mài luôn phần standoff trên khối tản nhiệt để loại bỏ khoảng trống với bề mặt GPU khi lắp đặt (nếu có) nhưng kết quả vẫn như cũ.

Đi xa hơn nữa, Der8auer cho testbench chạy FurMark, và khi đang chạy, anh lật nguyên cả hệ thống với card đang ở phương dọc sang phương ngang, rồi lật trở lại. Kết quả giờ đây mới thể hiện vấn đề nằm ở thiết kế của tản nhiệt buồng hơi. Khi RX 7900 XTX đang chạy FurMark với nhiệt độ gần 90 độ, chuyển sang phương ngang, nhiệt tăng lên bất thường, tới ngưỡng 110 độ, và sau khi lật lại 1 lần nữa, card không trả về trạng thái trước đó. Nghĩa là vấn đề ở buồng hơi sẽ gặp nếu lắp đặt card ở phương ngang, và khi đang ở nhiệt độ cao rồi, chuyển card sang phương dọc cũng không giải quyết được. Hiện tượng mà Der8auer ghi nhận xảy ra ở cả card nguyên bản chưa qua tháo gỡ và card đã tháo trước đó.

Có thể vapor chamber sử dụng trên RX 7900 XTX đã gặp vấn đề về thiết kế bên trong, hoặc cũng có thể do chính chất liệu sản xuất. Der8auer cho rằng chất lỏng bên trong buồng hơi không thể quay trở lại vòng tuần hoàn sau khi ngưng tụ, dẫn đến vapor chamber sau vài phút dẫn nhiệt đã không còn chất lỏng để tiếp tục vòng lặp, từ đó nó trở thành 1 khối tản nhiệt thông thường, nhưng tệ hơn là rỗng bên trong.

AMD gần đây cũng đã có thông báo chính thức tới người dùng gặp vấn đề throttling trên card RX 7900 XTX, nói rằng họ nên liên hệ với đội ngũ hỗ trợ. Dù vậy trước đó, 1 người dùng trên Reddit đã cho biết AMD support nói rằng nhiệt độ như vậy là bình thường và từ chối đổi trả. Vấn đề về nhiệt độ cao bất thường trên RX 7900 XTX ngày càng ảnh hưởng nhiều khách hàng hơn, và nếu như đó thực sự là vấn đề thiết kế buồng hơi, AMD nên nghiêm túc thừa nhận cũng như tìm cách giải quyết.

Phía NVIDIA vừa qua cũng gặp rắc rối với đầu nguồn 12VHPWR nóng chảy, ảnh hưởng đến card đồ họa RTX 4090. Phản ứng của NVIDIA là rất tốt khi chấp nhận đổi trả bất kỳ trường hợp nào xảy ra sự cố, kể cả card Founders Edition hoặc là card custom của đối tác. Trước khi ra mắt RDNA 3, Giám đốc Cấp cao mảng Gaming Marketing của AMD - Sasa Marinkovic - cũng đã “cà khịa” trên Twitter về sự cố mà NVIDIA gặp phải, giờ đến RX 7900 XTX. Điều đó ít nhất chứng minh rằng , trong vấn đề nhiệt này , có vẻ Nvidia giải quyết tốt hơn AMD khá nhiều .

                                                                Source: Youtube Der8auer and tinh te